屈折率（RI）3Dマッピング技術
LED光と独自照明光学系により、透明材料内部の屈折率分布を3D画像として再構成。
透明材料内部を非破壊で3D解析
次世代3Dイメージング技術 ホロトモグラフィー（HT）を活用した産業向けソリューション
従来の観察手法（2D／断面破断）
- 2D光学顕微鏡（AOI）：
- 表面の検査に限られ、ガラス内部に埋もれた微細クラックやボイドは見逃してしまう課題が存在。
- 断面観察（FIB-SEM等）：
- サンプルを破壊切断するため破棄損失が発生。前処理・観察に数日から数週間を要する。
ホロトモグラフィー HT-T1D
- 完全非破壊 3D解析：
- ガラス基板を傷つけず内部の全体積を3D可視化。サンプル破棄ゼロを実現。
- 高速処理：
- 測定時間は2秒未満。解析完了までわずか数分と、工程開発・検査時間を劇的に短縮。
HT-T1D システム概要
完全非破壊・接触レス測定
サンプルの切断・研磨・エッチング等の前処理が一切不要。貴重なサンプルを破壊せずに分析可能。
高感度屈折率測定（~10⁻⁴ Δn）
従来の光学顕微鏡では不可能な、素材内部のわずかな密度変化や微細な欠陥を識別。
同一領域の経時追跡
非破壊のため、同一サンプルを工程の前後で繰り返し測定し、欠陥の発生・進展プロセスを追跡可能。
見るだけではなく、測る。解析する。数値で評価する。
3D自動定量解析
取得した3Dデータから屈折率分布、寸法、テーパー角、欠陥体積を自動抽出。エンジニアに必要な定量的指標を即座に提示します。
構造化レポート生成
作業者の経験値に依存しない客観的な数値データに基づく構造化レポートを自動生成。再加工やスクラップ判定を迅速化。
プロセス最適化支援
レーザー出力ドリフトの検知やエッチング液・時間のキャリブレーションをデータに基づいて強力にフィードバック。
解析フロー図
- HT-T1D測定
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3D可視化
3Dトモグラム取得 - TomoAnalysis MI
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- ・寸法測定
- ・テーパー角
- ・粗さ解析
- ・欠陥体積
- ・クラック深さ解析
- ・側壁粗さ解析
- ・レポート作成
- ・CSVデータ出力
- 工程改善・品質管理
TGV側壁粗さの3D定量分析
- CD（クリティカルディメンション）、テーパー角、および完全な3D内部プロファイルを測定
- ガラスコア基板全体にわたる構造の均一性を検証
- エッチング残留物、側壁の粗さ変動、および微細欠陥を検出
- プロセス検証における破壊的な断面切断への依存度を低減
- エッチング液濃度およびエッチング時間の迅速なキャリブレーションをサポート
Radial Graph：TGV内壁の全領域にわたる非破壊内壁表面粗さ測定
TGV全体構造の非破壊3D分析：表面光学検査では見えない内部3D構造を確認
Linear Plots（Ra/Rz）：定量的な粗さ推移の把握・評価
レーザー加工解析
- ガラス内部のレーザー改質領域を高解像度の3D画像で可視化
- レーザー加工によって生じる微細な屈折率の変化を定量化
- 選択的エッチングの前に、内部の微細な亀裂を検出・特性評価
- 安定したTGV形成のためのレーザーパラメータの最適化を支援
- 破壊的な断面解析に代わり、迅速な空間的3Dデータを提供
