精密材料処理を、もっとスマートに。
CIONEシリーズは、LF真空プラズマ技術を搭載した、高精度のプラズマクリーナーです。表面改質からナノエッチングまで、研究・開発・製造の現場に革新をもたらします。
特長
- 多機能処理
表面の微細クリーニング、親水化・疎水化処理、層間接着性向上 - LF真空プラズマ（20 ～ 100kHz） により、サンプルへのダメージがないソフトな処理が可能
- 電極反転機能を標準搭載
PE/RIEモード選択可能で、プロセスの自由度が高い - ナノエッチング対応
RIE（反応性イオンエッチング）モードにより、ナノスケールのエッチングが可能 - チャンバーサイズに応じて4機種ラインアップ（CIONE3・4・5・6）
- オリジナルのガスフローデザインで均一な処理が可能
- マスフローコントローラー標準装備
- すべての制御がデジタルで高い再現性が保たれます。
用途・応用分野
| マイクロエレクトロニクス | レジスト剥離、薄膜前処理 |
|---|---|
| 医療・バイオ | チップの親水化、タンパク吸着の制御 |
| 材料研究 | グラフェン・CNT表面処理、接着強化 |
| 光学デバイス | レンズコーティング前処理、AR膜加工 |
処理チャンバー断面図
Selective Dual Mode
ソフトウェア画面
操作画面UI
Manual & Auto mode
シンプルなレシピ設定
Process Recipe Set Up
（Stores up to 10 recipes, USB
Loading & Saving）
プロセスモニタリング
Real-Time Process Graph
（USB Transfer）
使用例
【試料】
Bare PVK on glass substrate
【結果】
Etch Depth = 230 nm,
Etch Rate = 0.8 nm/min
【試料】
Bare PVK on glass substrate
【結果】
Etch Depth = 230 nm,
Etch Rate = 0.8 nm/min
